无忧配欧冶半导体发布整车基础架构VBU芯片解决方案

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2025年4月24日，国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片供应商欧冶半导体，在上海车展期间发布了整车基础架构VBU（Vehicle Basic Control Unit）芯片解决方案。

在来自中国电动汽车百人会、主机厂、Tier1及合作伙伴多位嘉宾的见证下，欧冶半导体联合均联智行、诚迈科技、创维汽车与普华基础软件等5家合作伙伴，一同启动了整车基础架构VBU芯片及解决方案的发布仪式。

在全球汽车市场中，车企通常面临着不同地区法规要求差异及消费者对智能化需求不一的状况。欧冶半导体推出的整车基础架构VBU芯片及解决方案基于龙泉560系列与工布565系列芯片构建整车基础架构，支持国内和海外车型、不同价格带车型基础E/E架构的稳定、统一。同时，该方案可实现差异化功能弹性扩展无忧配，并具备极低网络延时、多重安全保障、丰富I/O接口、高效AI引擎。方案可广泛满足车企面向第三代E/E架构演进过程中的车型开发、快速迭代及个性化需求。

欧冶半导体CEO高峰对此有个形象生动的比喻：“就像披萨一样，虽然每个人口味不同，但披萨的灵魂——面团、番茄酱和奶酪——是不变的。基于这个理念，欧冶半导体提出了“披萨模式”的解决方案，统一的底层架构就像披萨的面团，VBU芯片提供了稳定的基础平台，适用于国内外不同市场的需求；个性化的功能配置，如同披萨上的各种馅料，满足从高端到中低端市场的多样化需求。”通过这种高效、灵活的“披萨模式”，VBU芯片及解决方案能在稳定的平台上不断推出创新的功能，既降低整车开发成本，又缩短新车量产时间，还兼顾了成本控制，确保主机厂商产品在国际市场上的竞争力。